BGAH270-175E

მწარმოებლის ნაწილის ნომერი:	BGAH270-175E
მწარმოებელი:	Ohmite
აღწერა ნაწილი:	BGA HEATSINK W/TAPE
ტყვიის უფასო სტატუსი / RoHS სტატუსი:	ტყვიის გარეშე / RoHS თავსებადი
მარაგის მდგომარეობა:	Საწყობში
გაგზავნა მდებარეობა:	Hong Kong
გადაზიდვის გზა:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

შენიშვნა: Ohmite BGAH270-175E ხელმისაწვდომია chipnets.com-ზე. ჩვენ ვყიდით მხოლოდ ახალ და ორიგინალ ნაწილს და გთავაზობთ 1 წლიან გარანტიას. თუ გსურთ მეტი იცოდეთ პროდუქტების შესახებ ან გამოიყენოთ უკეთესი ფასი, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ, დააწკაპუნეთ ონლაინ ჩატზე ან გამოგვიგზავნეთ შეთავაზება.

Eelctronics-ის ყველა კომპონენტი ძალიან უსაფრთხოდ შეიფუთება ESD ანტისტატიკური დაცვით.

package

სპეციფიკაცია

ტიპი	აღწერა
სერიები	BG
პაკეტი	Box
ნაწილის სტატუსი	Active
ტიპი	Top Mount
პაკეტი გაცივდა	BGA, CPU, GPU
დანართის მეთოდი	Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმა	Square, Angled Fins
სიგრძე	1.063" (27.00mm)
სიგანე	1.063" (27.00mm)
დიამეტრი	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.689" (17.50mm)
ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა	-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის	-
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი	3.50°C/W
მასალა	Aluminum Alloy
მასალა დასრულება	Black Anodized

შესყიდვის ვარიანტები

საფონდო სტატუსი: 43

Მინიმალური: 1

რაოდენობა	Ერთეულის ფასი	გაღმ. ფასი
1: $5.32000

ტვირთის გაანგარიშება

40 აშშ დოლარი FedEx-ის მიერ.

ჩამოდის 3-5 დღეში

ექსპრეს: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150$-ზე მეტი შეკვეთისთვის პირველ 0.5 კგ-ზე უფასო მიწოდება, ჭარბი წონა ცალკე გადაიხდება

პოპულარული მოდელები

ეს საქონელი დამატებულია თქვენს კალათაში.