APF19-19-13CB

მწარმოებლის ნაწილის ნომერი:	APF19-19-13CB
მწარმოებელი:	CTS Corporation
აღწერა ნაწილი:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
მონაცემთა ცხრილები:	APF19-19-13CB მონაცემთა ცხრილები
ტყვიის უფასო სტატუსი / RoHS სტატუსი:	ტყვიის გარეშე / RoHS თავსებადი
მარაგის მდგომარეობა:	Საწყობში
გაგზავნა მდებარეობა:	Hong Kong
გადაზიდვის გზა:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

შენიშვნა: CTS Corporation APF19-19-13CB ხელმისაწვდომია chipnets.com-ზე. ჩვენ ვყიდით მხოლოდ ახალ და ორიგინალ ნაწილს და გთავაზობთ 1 წლიან გარანტიას. თუ გსურთ მეტი იცოდეთ პროდუქტების შესახებ ან გამოიყენოთ უკეთესი ფასი, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ, დააწკაპუნეთ ონლაინ ჩატზე ან გამოგვიგზავნეთ შეთავაზება.

Eelctronics-ის ყველა კომპონენტი ძალიან უსაფრთხოდ შეიფუთება ESD ანტისტატიკური დაცვით.

package

სპეციფიკაცია

ტიპი	აღწერა
სერიები	APF
პაკეტი	Box
ნაწილის სტატუსი	Active
ტიპი	Top Mount
პაკეტი გაცივდა	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ფორმა	Square, Fins
სიგრძე	0.748" (19.00mm)
სიგანე	0.748" (19.00mm)
დიამეტრი	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.500" (12.70mm)
ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა	-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის	4.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი	-
მასალა	Aluminum
მასალა დასრულება	Black Anodized

შესყიდვის ვარიანტები

საფონდო სტატუსი: მიწოდება იმავე დღეს

Მინიმალური: 1

რაოდენობა	Ერთეულის ფასი	გაღმ. ფასი
Დამირეკე

ტვირთის გაანგარიშება

40 აშშ დოლარი FedEx-ის მიერ.

ჩამოდის 3-5 დღეში

ექსპრეს: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150$-ზე მეტი შეკვეთისთვის პირველ 0.5 კგ-ზე უფასო მიწოდება, ჭარბი წონა ცალკე გადაიხდება

პოპულარული მოდელები

ეს საქონელი დამატებულია თქვენს კალათაში.