BDN10-3CB/A01

მწარმოებლის ნაწილის ნომერი:	BDN10-3CB/A01
მწარმოებელი:	CTS Corporation
აღწერა ნაწილი:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
მონაცემთა ცხრილები:	BDN10-3CB/A01 მონაცემთა ცხრილები
ტყვიის უფასო სტატუსი / RoHS სტატუსი:	ტყვიის გარეშე / RoHS თავსებადი
მარაგის მდგომარეობა:	Საწყობში
გაგზავნა მდებარეობა:	Hong Kong
გადაზიდვის გზა:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

შენიშვნა: CTS Corporation BDN10-3CB/A01 ხელმისაწვდომია chipnets.com-ზე. ჩვენ ვყიდით მხოლოდ ახალ და ორიგინალ ნაწილს და გთავაზობთ 1 წლიან გარანტიას. თუ გსურთ მეტი იცოდეთ პროდუქტების შესახებ ან გამოიყენოთ უკეთესი ფასი, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ, დააწკაპუნეთ ონლაინ ჩატზე ან გამოგვიგზავნეთ შეთავაზება.

Eelctronics-ის ყველა კომპონენტი ძალიან უსაფრთხოდ შეიფუთება ESD ანტისტატიკური დაცვით.

package

სპეციფიკაცია

ტიპი	აღწერა
სერიები	BDN
პაკეტი	Box
ნაწილის სტატუსი	Active
ტიპი	Top Mount
პაკეტი გაცივდა	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი	Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმა	Square, Pin Fins
სიგრძე	1.010" (25.65mm)
სიგანე	1.010" (25.65mm)
დიამეტრი	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა	-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის	8.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი	26.40°C/W
მასალა	Aluminum
მასალა დასრულება	Black Anodized

შესყიდვის ვარიანტები

საფონდო სტატუსი: 990

Მინიმალური: 1

რაოდენობა	Ერთეულის ფასი	გაღმ. ფასი
1: $2.34000 10: $2.28661 25: $2.22719

ტვირთის გაანგარიშება

40 აშშ დოლარი FedEx-ის მიერ.

ჩამოდის 3-5 დღეში

ექსპრეს: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150$-ზე მეტი შეკვეთისთვის პირველ 0.5 კგ-ზე უფასო მიწოდება, ჭარბი წონა ცალკე გადაიხდება

პოპულარული მოდელები

ეს საქონელი დამატებულია თქვენს კალათაში.