HSIB899-BGA-A

მწარმოებლის ნაწილის ნომერი:	HSIB899-BGA-A
მწარმოებელი:	iBASE Technology
აღწერა ნაწილი:	AC, HEATSINK FOR IB899 SERIES, (
ტყვიის უფასო სტატუსი / RoHS სტატუსი:	ტყვიის გარეშე / RoHS თავსებადი
მარაგის მდგომარეობა:	Საწყობში
გაგზავნა მდებარეობა:	Hong Kong
გადაზიდვის გზა:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

შენიშვნა: iBASE Technology HSIB899-BGA-A ხელმისაწვდომია chipnets.com-ზე. ჩვენ ვყიდით მხოლოდ ახალ და ორიგინალ ნაწილს და გთავაზობთ 1 წლიან გარანტიას. თუ გსურთ მეტი იცოდეთ პროდუქტების შესახებ ან გამოიყენოთ უკეთესი ფასი, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ, დააწკაპუნეთ ონლაინ ჩატზე ან გამოგვიგზავნეთ შეთავაზება.

Eelctronics-ის ყველა კომპონენტი ძალიან უსაფრთხოდ შეიფუთება ESD ანტისტატიკური დაცვით.

package

სპეციფიკაცია

ტიპი	აღწერა
სერიები	-
პაკეტი	Box
ნაწილის სტატუსი	Active
ტიპი	Top Mount
პაკეტი გაცივდა	IB899
დანართის მეთოდი	-
ფორმა	-
სიგრძე	-
სიგანე	-
დიამეტრი	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	-
ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა	-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის	-
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი	-
მასალა	-
მასალა დასრულება	-

შესყიდვის ვარიანტები

საფონდო სტატუსი: 1

Მინიმალური: 1

რაოდენობა	Ერთეულის ფასი	გაღმ. ფასი
1: $38.72000

ტვირთის გაანგარიშება

40 აშშ დოლარი FedEx-ის მიერ.

ჩამოდის 3-5 დღეში

ექსპრეს: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150$-ზე მეტი შეკვეთისთვის პირველ 0.5 კგ-ზე უფასო მიწოდება, ჭარბი წონა ცალკე გადაიხდება

პოპულარული მოდელები

ეს საქონელი დამატებულია თქვენს კალათაში.