RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B30821D2036Q828
სურათი არის მითითებისთვის, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ რეალური სურათის მისაღებად
B30821D2036Q828
| მწარმოებლის ნაწილის ნომერი: | B30821D2036Q828 |
| მწარმოებელი: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| აღწერა ნაწილი: | RX TXRX MODULE SURFACE MOUNT |
| ტყვიის უფასო სტატუსი / RoHS სტატუსი: | ტყვიის გარეშე / RoHS თავსებადი |
| მარაგის მდგომარეობა: | Საწყობში |
| გაგზავნა მდებარეობა: | Hong Kong |
| გადაზიდვის გზა: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- შენიშვნა
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B30821D2036Q828 ხელმისაწვდომია chipnets.com-ზე. ჩვენ ვყიდით მხოლოდ ახალ და ორიგინალ ნაწილს და გთავაზობთ 1 წლიან გარანტიას. თუ გსურთ მეტი იცოდეთ პროდუქტების შესახებ ან გამოიყენოთ უკეთესი ფასი, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ, დააწკაპუნეთ ონლაინ ჩატზე ან გამოგვიგზავნეთ შეთავაზება.
Eelctronics-ის ყველა კომპონენტი ძალიან უსაფრთხოდ შეიფუთება ESD ანტისტატიკური დაცვით.
სპეციფიკაცია
| ტიპი | აღწერა |
|---|---|
| სერიები | - |
| პაკეტი | Tray |
| ნაწილის სტატუსი | Obsolete |
| RF ოჯახი / სტანდარტი | - |
| Ოქმი | - |
| მოდულაცია | - |
| სიხშირე | - |
| მონაცემთა შეფასება | - |
| Ძალის გამოსავალი | - |
| მგრძნობელობა | - |
| სერიული ინტერფეისი | - |
| ანტენის ტიპი | - |
| გამოყენებული IC / ნაწილი | - |
| მეხსიერების ზომა | - |
| ძაბვა - მიწოდება | - |
| მიმდინარე - მიღება | - |
| მიმდინარე - გადამცემი | - |
| სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
| ოპერაციული ტემპერატურა | - |
| პაკეტი / კორპუსი | - |
საფონდო სტატუსი: მიწოდება იმავე დღეს
Მინიმალური: 1
| რაოდენობა | Ერთეულის ფასი | გაღმ. ფასი |
|---|---|---|
|
Დამირეკე |
||
ტვირთის გაანგარიშება
40 აშშ დოლარი FedEx-ის მიერ.
ჩამოდის 3-5 დღეში
ექსპრეს: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150$-ზე მეტი შეკვეთისთვის პირველ 0.5 კგ-ზე უფასო მიწოდება, ჭარბი წონა ცალკე გადაიხდება
პოპულარული მოდელები
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
დამატებულია კალათაში!
ეს საქონელი დამატებულია თქვენს კალათაში.